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皇冠官网平台:超九成半导体产物都要用到,国产硅片迎来突破性增进

admin2020-11-03120

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受益于半导体手艺革新和终端电子消费品类增多,半导体原质料的需求量也随之上升。在海内芯片制造商大规模扩产的靠山下,国产半导体质料尤其是大硅片制造商也将迎来生长良机。

8月尾,海内半导体厂商陆续宣布2020年上半年业绩。上海硅产业团体股份有限公司(沪硅产业)上半年实现营业收入8.54亿元,较上年同期增进30.53%;净亏损8259.42万元,较上年同期亏损增添10.17%;扣除非经常性损益后净亏损1.5亿元,较上年同期亏损增添29.57%。

沪硅产业称,营收增添主要是因为2019年3月尾并购新傲科技,同时子公司上海新升300mm硅片的销量连续增添;利润下滑主要是因为研发投入的连续加大,以及市场价格影响,导致存货减价准备计提金额有所增添。

硅片:最焦点的半导体质料

半导体质料包罗半导体制造质料与封测质料。SEMI(国际半导体装备与质料协会)数据显示,2018年全球半导体质料市场规模为519亿美元,同比增添10.6%,跨越2011年的471亿美元,创历史新高。其中,半导体制造质料收入达322亿美元。

半导体制造质料主要包罗硅片、电子气体、光掩膜、光刻胶配套化学品、抛光质料、光刻胶、湿法化学品与溅射靶材等。其中,半导体硅片是半导体制造的焦点质料,是半导体产业的基石,约占半导体制造质料的三分之一。现在90%以上的半导体产物使用硅基质料制造。

受益于半导体终端市场的强劲需求,2017年以来半导体硅片市场规模不停增进,并于2018年突破百亿美元大关。凭据SEMI统计数据,2016~2018年,全球半导体硅片销售金额从72.09亿美元增进至114亿美元,年均复合增进率达25.65%;销售单价从0.67美元/英寸上升至0.90美元/英寸,年均复合增进率达15.49%。

半导体制造使用的晶圆根据尺寸规格差别可分为50mm(2英寸)、75mm(3英寸)、100mm(4英寸)、150mm(6英寸)、200mm(8英寸)和300mm(12英寸)等规格。半导体硅片的尺寸越大,其生产手艺难度越高。在摩尔定律的影响下,半导体硅片正不停向着大尺寸的偏向生长。

现在,全球半导体硅片市场主流的产物规格为300mm硅片和200mm硅片,且300mm大硅片的占比连续上升。2018年,300mm硅片份额到达63.31%。

300mm硅片主要用于90nm以下制程的集成电路芯片。5G、IoT(物联网)、人工智能、云盘算、大数据等手艺导入,动员半导体手艺加速升级,进而推动着300mm硅片的需求。

硅片的产量和质量直接影响芯片制作,以及更下游的通讯、汽车、盘算机等众多应用领域的生长。

现在,全球半导体硅片市场集中度较高,主要被日本、德国、韩国和中国台湾等国家和地区的企业占有。全球一半以上的半导体硅质料产能集中在日本,而且尺寸越大,垄断情形就越严重。

从2016年到2018年,行业集中度连续提高,前五大半导体硅片厂日本信越化工、日本Sumco、德国Siltronic、中国台湾全球晶圆与韩国LGSiltron的市场份额总和从85%上升至93%。

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海内产能进入高速增进期

作为最大的半导体产物终端市场,中国半导体硅片市场的规模正随着海内半导体产线的扩张连续高速增进。

凭据SEMI数据,2016~2018年,中国大陆半导体硅片销售额从5亿美元上升至9.96亿美元,年均复合增进率到达41.17%,远高于同期全球半导体硅片市场的25.75%。

现在,我国从建厂高峰期逐渐跨越至扩产时期。SEMI数据显示,2017~2020年我国拟新建晶圆厂数目占全球42%;从2020年最先,随着建设逐渐完成,装备搬入产线,晶圆厂最先进入试产到扩产的阶段。未来5年,中国晶圆产能将迎来突破性的快速提升。2017~2020年,中国芯片产能将从276万片/月增进至460万片/月,年复合增进率18.5%,增速高于全球平均水平。

与此同时,外洋硅片巨头扩产规模较小。据SUMCO展望,2020年全球12英寸硅片产能略有增添,8英寸硅片险些没有扩产设计,叠加2019年全球8英寸硅片产能去化,预计2020年硅片供需款式有望连续重要。

除了各地新增的产线,晶圆代工龙头台积电和大陆龙头中芯国际在今年也扩大了资源开支,拉动半导体装备和质料销量。

中芯国际在第二季度净利润再创单季新高。由于市场需求强劲,继一季度追加整年资源开支11亿美元至43亿美元后,中芯国际于8月7日再次上调资源开支至67亿美元。

奋力追赶国际先进水平

半导体硅片也是我国半导体产业链与国际先进水平差距最大的环节之一,现在以沪硅产业和中环股份为代表的海内半导体硅片企业正奋力追赶。

现在海内份额只占全球硅片市场份额的3%左右,中国大陆主要生产200mm及以下的半导体硅片。2017年以前,300mm半导体硅片险些所有依赖入口;2018年,沪硅产业子公司上海新升率先成为实现300mm硅片规模化销售的企业,打破了300mm半导体硅片国产化率险些为零的局势。

沪硅产业的300mm半导体硅片部门产物已获得中芯国际、华力微电子等芯片制造企业的认证通过,部门目的客户仍处于产物认证阶段。

沪硅产业示意,上海新升正在进行募投项目即集成电路制造用300mm硅片手艺研发与产业化二期项目的建设,300mm硅片生产线产能从2019年的15万片/月进一步提高。虽然受疫情影响,上半年装备安装有所延迟,但通过后续进度的加速,预计在2020年底到达20万片/月产能的设计保持稳定。

中环股份于7月15日晚间发出通告,宣布了控股股东天津中环电子信息团体有限公司(下称“中环团体”)关于中环团体夹杂所有制改造的希望。通过竞价,TCL科技成为中环混改项目的最终受让方。中环股份主要产物包罗半导体质料、半导体器件、新能源质料、新质料的制造及销售,融资租赁营业,高效光伏电站项目开发及运营。

通过中环混改项目,TCL科技进一步厚实了半导体显示的产业链结构,并延伸到上游的质料、装备等焦点领域。信达证券电子行业首席分析师方竞指出,中环混改项目对中环和TCL科技而言将获双赢。

中环股份称,该团体将有序推动公司产物对IGBT、MEMS、Sensor、BCD、PMIC、CIS、Logic、Memory等各种芯片的笼罩,与全球TOP25芯片客户中的10家以上陆续开展营业互助。

网友评论

8条评论
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